Nun gibt es das MicroChemicals Aceton und Isopropanol in ULSI Qualität. Unsere Lösemittel gibt es in 2,5 L Gebinden und können als Einzelflasche oder in der Verpackungseinheit von 4 x 2,5 L bestellt werden.
Beide Produkte eignen sich ideal zur Substratreinigung für organische Verunreinigungen und Partikel.
Chemisch verstärkter Positiv-Dicklack mit sehr hoher Photospeed und großem Aspektverhältnis, durch seine Stabilität geeignet z. B. als Lackmaske für die galvanische Abscheidung oder RIE Prozesse. Auch bei hohen Schichtdicken benötigt der AZ® 12XT vergleichsweise kurze Softbakezeiten, keine Rehydrierung vor der Belichtung, und dank seiner chemischen Verstärkung nur geringe Lichtdosen bei gleichzeitig hoher Entwicklungsrate.
Dünnere Version des AZ® 15nXT (450 cPs). Ein Negativlack für ca. 3 - 5 µm Lackschichtdicke für Anwendungen wie die galvanische Abscheidung oder Ätzprozesse welche eine exzellente Lackhaftung und steile Lackflanken erfordern. AZ® 15nXT ist kompatibel zu Cu-Substraten und anderen Metallen sowie TMAH-basierten Entwicklern.
Der AZ 5209 E ist die dünnere Version des AZ® 5214 E. Ein speziell für hochauflösende Lift-off Anwendungen optimierter Umkehrlack, gekennzeichnet durch eine verbesserte Lackhaftung und thermische Stabilität.
Der AZ® MIR 701 29CPS ist die dickere Version des AZ® MIR 701 14 CPS für 2 - 3 µm Lackschichtdicke. Dank seiner hohen thermischen Stabilität als Lackmaske für hochauflösende Trockenätzprozesse eine geeignete Alternative für die eingestellte AZ® 6600 Lackserie.
Dünner, hochauflösender thermisch stabiler Negativlack optimiert für Single-layer Lift-off Prozesse sowie als Lackmaske für RIE oder die Ionenimplantation. Kompatibel mit TMAH-basierten Entwicklern.
Eine Serie an Positiv-Dicklacken, aufgrund ihre verringerte Fotoinitiator-Konzentration im Lackschichtdickenbereich von ca. 3 - 30 µm prozessierbar. Durch eine verbesserte Haftung auf allen üblichen Substratmaterialien vor allem geeignet für nasschemische Prozesse wie Ätzen oder die galvanische Abscheidung.
Der Positivlack AZ TFP 650 F5 mit überragendem Photospeed und exzellentem Kontrast bei gleichzeitig sehr guter Lackhaftug auch unter anspruchsvollen Ätzbedingungen.
TechniEtch™ AC35 ist ein Iod-basiertes Ätzgemisch für Au und Cu, gekennzeichnet durch eine erhöhte Stabilität und Kapazität, sowie eine verbesserte Benetzung, bezogen auf übliche Iod-basierte Ätzgemische. Besonderes Merkmal der TechniEtch™ AC35 ist die Fähigkeit, beim kombinierten Ätzen von Au und Cu das Unterätzen des Au möglichst gering zu halten.
TechniEtch™ TBR19 (Ti, TiW und TiN Ätze) ist ein fertiges Ätzgemisch für Ti, TiW und TiN in Verbindung mit Cu bump pillars. TechniEtch™ TBR19 ist kompatibel zu den meisten under bump metallization (UBM) und copper pillar integration Materialien wie Cu, Al, Ni, Glas, organischen Substraten und vielen Kunststoffen wie Polypropylen, HDPE, PFA, PTFE Kalrez, PEEK und PE. Die Ätzrate bei 50°C liegt bei ca. 1000 A/min.
TechniEtch™SO102 ist eine Tetraethylorothosilicate (TEOS) Ätzlösung mit speziellen Additiven für eine exzellente Benetzung und Ätzratenkontrolle.
TechniEtch™TC ist eine Titanätzlösung, die Hauptbestandteile sind hierbei Salpeter- und Fluorwasserstoffsäure. Die Ätzrate ist abhängig von dem Abscheidungsverfahren des Titans und der dadurch hervorgerufenen Kristallstruktur.
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