FOTOLACK: AZ® TFP 650 F5

Herausragende Eigenschaften

Der AZ® TFP 650 F5 eignet sich für Rotations-, sowie für Extrusionsbeschichtungen unter normalen bis zu harten Ätzbedingungen.  Der AZ® TFP 650 F5 ist kompatibel mit allen handelsüblichen Wafern und Fotomasken Systemen und zeichnen sich durch folgende Merkmale aus:

  • Hohe Photospeed
  • Optimierte Lackhaftung
  • Leichtes Lackentfernen nach Hardbake
  • Hohe Resistenz gegen starke Ätzmittel
Entwickler:

Wir empfehlen AZ® 326 MIF Developer oder AZ® 726 MIF Developer (dieser enthält Netzmittel).

Remover:

Bei nicht quervernetzten Lackschichten eignen sich z.B. der AZ® 100 Remover, DMSO oder andere organische Lösemittel als Stripper. Wurde durch z.B. hohe Temperaturen (>140° C), Plasma oder Implantation die Lackschicht quervernetzt, empfiehlt sich der TechniStrip P1316 als NMP-freier Remover oder auch Technistrip P1331.

Technisches Datenblatt:

Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> AZ® nLOF 5510

Wenn Sie Interesse an weiter führenden technischen Informationen, einem Angebot oder einem kostenlosen Muster haben, bitte zögern Sie nicht uns zu kontaktieren.

> sales@microchemcials.com

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