FOTOLACK: AZ® TFP 650 F5

Herausragende Eigenschaften

Der AZ^_® TFP 650 F5 eignet sich für Rotations-, sowie für Extrusionsbeschichtungen unter normalen bis zu harten Ätzbedingungen.  Der AZ^_® TFP 650 F5 ist kompatibel mit allen handelsüblichen Wafern und Fotomasken Systemen und zeichnen sich durch folgende Merkmale aus:

• Hohe Photospeed
• Optimierte Lackhaftung
• Leichtes Lackentfernen nach Hardbake
• Hohe Resistenz gegen starke Ätzmittel

Entwickler:

Wir empfehlen AZ^_® 326 MIF Developer oder AZ^_® 726 MIF Developer (dieser enthält Netzmittel).

Remover:

Bei nicht quervernetzten Lackschichten eignen sich z.B. der AZ^_® 100 Remover, DMSO oder andere organische Lösemittel als Stripper. Wurde durch z.B. hohe Temperaturen (>140° C), Plasma oder Implantation die Lackschicht quervernetzt, empfiehlt sich der TechniStrip P1316 als NMP-freier Remover oder auch Technistrip P1331.