Si + SiO2 Wafer
Prime FZ-Si + dry/wet/dry SiO2 wafer 4 inch, thickness = 350 ± 15 µm, (100), 2-side polished, TTV < 10 µm, 10000 - 100000 Ohm cm, 300 nm thermal SiO2 (on both sides)
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WWA40350150X1718SNN1 |
| Resistivity: | 10000 - 100000 Ohm cm |
| Coating thickness: | 300 |
| Material: | Si + wet SiO2 |
| Wafer thickness: | 350 µm |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 15 µm |
| Diameter: | 4 inch (100 mm) |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Quality: | Prime |
| Orientation: | (100) |
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