Fused Silica Wafer
Dummy Fused silica JGS2 wafer 6 inch, thickness = 1000 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, Bow < 25 µm, Warp < 30 µm, no flat, not particle-specified
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WUS61000250XXXXXXNN2 |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
| Diameter: | 6 inch (150 mm) |
| Quality: | Dummy |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Wafer thickness: | 1000 µm |
| Material: | Fused silica (JGS2) |
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