Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 675 ± 20 µm, (100) +/- 1°, 1-side polished, p-type (Boron), TTV < 10 µm, Bow/Warp < 40 µm, 100 - 150 Ohm cm
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WSD60675200B1515XNN1 |
| Diameter: | 6 inch (150 mm) |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 20 µm |
| Wafer thickness: | 675 µm |
| Quality: | Prime |
| Orientation: | (100) |
| Dopand: | Boron |
| Surface: | 1-side polished (ssp) |
| Material: | CZ-Si |
| Resistivity: | 100 - 150 Ohm cm |
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