Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 380 ± 15 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 5 µm, 20 - 100 Ohm cm, Bow < 20 µm, Warp < 25 µm
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WSA40380155B2415SNN1 |
| Resistivity: | 20 - 100 Ohm cm |
| Wafer thickness: | 380 µm |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 15 µm |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Quality: | Prime |
| Orientation: | (100) |
| Dopand: | Boron |
| Diameter: | 4 inch (100 mm) |
| Material: | CZ-Si |
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