Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 2 inch, thickness = 200 ± 10 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron) TTV < 5 µm, 1 - 10 Ohm cm, 1 SEMI flat
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WSA20200105B1314SNN1 |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 10 µm |
| Wafer thickness: | 200 µm |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Diameter: | 2 inch |
| Quality: | Prime |
| Orientation: | (100) |
| Resistivity: | 1 - 10 Ohm cm |
| Dopand: | Boron |
| Material: | CZ-Si |
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