Silicon Wafer

Prime FZ-Si wafer 2 inch, thickness = 1600 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) TTV < 10 µm, > 3000 ohm cm, 2 SEMI Flats, bow/warp < 40 µm

Silicon Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WFD21600250B3638SNN1
Diameter: 2 inch
Resistivity: 3000 - 3000 Ohm cm
Wafer thickness: 1600 µm
Material: FZ-Si
Quality: Prime
Orientation: (100)
Dopand: Boron
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Surface: 1-side polished (ssp)
Prime FZ-Si wafer 2 inch, thickness = 1600 ± 25 µm, (100),... mehr

Produktinformationen "Silicon Wafer"

Prime FZ-Si wafer 2 inch, thickness = 1600 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) TTV < 10 µm, > 3000 ohm cm, 2 SEMI Flats, bow/warp < 40 µm

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 15 wafers is also available on stock.

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