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Silicon Wafer

Test CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 675 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) 1 - 10 Ohm cm

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IN BÄLDE VERFÜGBAR1: 675 pieces
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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WSM6067525XB1314SNN1
Surface: 1-side polished (ssp)
Wafer thickness: 675 µm
Diameter: 6 inch (150 mm)
Orientation: (100)
Resistivity: 1 - 10 Ohm cm
Dopand: Boron
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Quality: Test
Material: CZ-Si
Test CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 675 ± 25 µm, (100),... mehr

Produktinformationen "Silicon Wafer"

Test CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 675 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) 1 - 10 Ohm cm

Min. order quantity and sales unit = 25 wafers.

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