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Silicon Wafer

Prime CZ-Si wafer 8 inch, thickness = 625 ± 25 µm, any orientation, 1-side polished, TTV < 5 µm, any doping, 0.001 - 1000 Ohm cm

Silicon Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WSD80625255X1016SNN1
Wafer thickness: 625 µm
Diameter: 8 inch (200 mm)
Quality: Prime
Orientation: (100)
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Surface: 1-side polished (ssp)
Material: CZ-Si
Resistivity: 0,001 - 1000 Ohm cm
Prime CZ-Si wafer 8 inch, thickness = 625 ± 25 µm, any orientation,... mehr

Produktinformationen "Silicon Wafer"

Prime CZ-Si wafer 8 inch, thickness = 625 ± 25 µm, any orientation, 1-side polished, TTV < 5 µm, any doping, 0.001 - 1000 Ohm cm

Min. order quantity and sales unit = 25 wafers.

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