Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 8 inch, thickness = 625 ± 25 µm, any orientation, 1-side polished, TTV < 5 µm, any doping, 0.001 - 1000 Ohm cm
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WSD80625255X1016SNN1 |
| Wafer thickness: | 625 µm |
| Diameter: | 8 inch (200 mm) |
| Quality: | Prime |
| Orientation: | (100) |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
| Surface: | 1-side polished (ssp) |
| Material: | CZ-Si |
| Resistivity: | 0,001 - 1000 Ohm cm |
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