Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 2000 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) TTV < 10 µm, 1 - 20 Ohm cm, Bow/Warp < 30 µm - 1 SEMI Flat
Staffelpreise:
Menge: | Stückpreis: |
---|---|
ab 25 | 44,00 € * |
ab 50 | 39,00 € * |
ab 100 | 37,00 € * |
zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten
PRODUZIERBAR2: mehr auf Anfrage. 2 Der Artikel kann auf Anfrage produziert werden. Bitte kontaktieren Sie uns.
Spezifikationen:
Artikel-Nr.: | WSD62000250B1324SNN1 |
Orientation: | (100) |
Resistivity: | 1 - 20 Ohm cm |
Quality: | Prime |
Diameter: | 6 inch (150 mm) |
Dopand: | Boron |
Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
Surface: | 1-side polished (ssp) |
Material: | CZ-Si |
Wafer thickness: | 2000 µm |
Zuletzt angesehen