Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 675 ± 25 µm, (100) +/- 1°, 1-side polished, p-type (Boron) TTV < 15 µm, 1 - 10 Ohm cm, Bow < 50 µm
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Menge: | Stückpreis: |
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ab 5 | 41,00 € * |
ab 10 | 34,40 € * |
ab 25 | 28,00 € * |
ab 50 | 26,00 € * |
ab 100 | 25,00 € * |
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Spezifikationen:
Artikel-Nr.: | WSD60675255B1314SNN1 |
Dopand: | Boron |
Wafer thickness: | 675 µm |
Quality: | Prime |
Diameter: | 6 inch (150 mm) |
Orientation: | (100) |
Resistivity: | 1 - 10 Ohm cm |
Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
Surface: | 1-side polished (ssp) |
Material: | CZ-Si |
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