Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 675 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) TTV < 10 µm, 1 - 20 Ohm cm, Flats: 1, [InvP]
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Spezifikationen:
Artikel-Nr.: | WSD60675250B1324SNN1 |
Dopand: | Boron |
Wafer thickness: | 675 µm |
Resistivity: | 1 - 20 Ohm cm |
Quality: | Prime |
Diameter: | 6 inch (150 mm) |
Orientation: | (100) |
Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
Surface: | 1-side polished (ssp) |
Material: | CZ-Si |
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