Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 525 ± 20 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron), TTV < 5 µm, 1 - 20 Ohm cm, Laser-marking on polished side: MC02-XXX (xxx = 000 ... 999)
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| Menge: | Stückpreis: |
|---|---|
| bis 24 | 30,00 € * |
| ab 5 | 24,00 € * |
| ab 10 | 18,00 € * |
| ab 25 | 13,20 € * |
| ab 50 | 12,80 € * |
| ab 100 | 12,20 € * |
| ab 200 | 11,80 € * |
| ab 500 | 11,20 € * |
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WSD40525205B1324SNN2 |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 20 µm |
| Wafer thickness: | 525 µm |
| Resistivity: | 1 - 20 Ohm cm |
| Quality: | Prime |
| Orientation: | (100) |
| Dopand: | Boron |
| Surface: | 1-side polished (ssp) |
| Diameter: | 4 inch (100 mm) |
| Material: | CZ-Si |
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