Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 3 inch, thickness = 380 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) TTV < 20 µm, 1 - 50 Ohm cm, in units of 25 wafers (cassette package)
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Spezifikationen:
Artikel-Nr.: | WSD30380250B1354SNN1 |
Orientation: | (100) |
Wafer thickness: | 380 µm |
Diameter: | 3 inch |
Quality: | Prime |
Dopand: | Boron |
Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
Surface: | 1-side polished (ssp) |
Material: | CZ-Si |
Resistivity: | 1 - 50 Ohm cm |
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