Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 3 inch, thickness = 380 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) TTV < 20 µm, 1 - 50 Ohm cm, in units of 25 wafers (cassette package)
Staffelpreise:
| Menge: | Stückpreis: |
|---|---|
| ab 25 | 9,00 € * |
| ab 50 | 8,50 € * |
| ab 100 | 8,00 € * |
| ab 200 | 7,60 € * |
| ab 500 | 7,20 € * |
| ab 1000 | 6,80 € * |
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WSD30380250B1354SNN1 |
| Orientation: | (100) |
| Wafer thickness: | 380 µm |
| Diameter: | 3 inch |
| Quality: | Prime |
| Dopand: | Boron |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
| Surface: | 1-side polished (ssp) |
| Material: | CZ-Si |
| Resistivity: | 1 - 50 Ohm cm |
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