Silicon Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.:	WSA60675150B1314SNN1
Diameter:	6 inch (150 mm)
Wafer thickness:	675 µm
Wafer thickness tolerance:	+/- 15 µm
Surface:	2-side polished (dsp)
Quality:	Prime
Orientation:	(100)
Resistivity:	1 - 10 Ohm cm
Dopand:	Boron
Material:	CZ-Si

Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 675 ± 15 µm, (100),... mehr

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Produktinformationen "Silicon Wafer"

Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 675 ± 15 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm, 1 flat [8 carriers with 25 wafers, each 1 carrier with 16 and 10 wafers]

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 16 wafers is also available on stock.