Silicon Wafer

Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 675 ± 15 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm, 1 flat [8 carriers with 25 wafers, each 1 carrier with 16 and 10 wafers]

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WSA60675150B1314SNN1
Diameter: 6 inch (150 mm)
Wafer thickness: 675 µm
Wafer thickness tolerance: +/- 15 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Quality: Prime
Orientation: (100)
Resistivity: 1 - 10 Ohm cm
Dopand: Boron
Material: CZ-Si
Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 675 ± 15 µm, (100),... mehr

Produktinformationen "Silicon Wafer"

Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 675 ± 15 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm, 1 flat [8 carriers with 25 wafers, each 1 carrier with 16 and 10 wafers]

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 16 wafers is also available on stock.

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