Silicon Wafer

Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 525 ± 25 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 5 µm, 1 - 10 Ohm cm

Staffelpreise:

Menge: Stückpreis:
bis 4 59,00 € *
ab 5 46,00 € *
ab 10 39,40 € *
ab 25 33,00 € *
ab 50 31,50 € *
ab 100 30,00 € *
ab 200 29,00 € *

zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten

LAGERBESTAND: 90
PRODUZIERBAR2: mehr auf Anfrage.

2 Der Artikel kann auf Anfrage produziert werden. Bitte kontaktieren Sie uns.

Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WSA60525255B1314SNN1
Wafer thickness: 525 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Quality: Prime
Diameter: 6 inch (150 mm)
Orientation: (100)
Resistivity: 1 - 10 Ohm cm
Dopand: Boron
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Material: CZ-Si
Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 525 ± 25 µm, (100),... mehr

Produktinformationen "Silicon Wafer"

Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 525 ± 25 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 5 µm, 1 - 10 Ohm cm

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 15 wafers is also available on stock.

Weiterführende Links zu "Silicon Wafer"

Zuletzt angesehen