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Silicon Wafer

Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 381 ± 15 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm

Silicon Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WSA60381150B1314SNN1
Quality: Prime
Wafer thickness: 381 µm
Wafer thickness tolerance: +/- 15 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Diameter: 6 inch (150 mm)
Orientation: (100)
Resistivity: 1 - 10 Ohm cm
Dopand: Boron
Material: CZ-Si
Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 381 ± 15 µm, (100),... mehr

Produktinformationen "Silicon Wafer"

Prime CZ-Si wafer 6 inch, thickness = 381 ± 15 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm

Min. order quantity and sales unit = 25 wafers. One sales unit of 14 wafers is also available on stock.

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