Silicon Wafer

Prime CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 600 ± 15 µm, (100), 2-side polished, n-type (Phosphor) TTV < 5 µm, 1 - 10 Ohm cm, Flats: 2, [InvP]

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WSA40600155P1314SNN2
Quality: Prime
Wafer thickness: 600 µm
Wafer thickness tolerance: +/- 15 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Dopand: Phosphor
Orientation: (100)
Resistivity: 1 - 10 Ohm cm
Diameter: 4 inch (100 mm)
Material: CZ-Si
Beschreibung
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Produktinformationen "Silicon Wafer"

Prime CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 600 ± 15 µm, (100), 2-side polished, n-type (Phosphor) TTV < 5 µm, 1 - 10 Ohm cm, Flats: 2, [InvP]

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 10 wafers is also available on stock.

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