Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 300 ± 10 µm, (100) +/- 0.3°, 2-side polished, p-type (Boron) TTV < 5 µm, Bow/Warp < 30 µm, 0.01 - 0.02 Ohm cm, Laser-marking SEMI M13, 1.8-2 mm height, code: 100-Pxxxx-235 (xxxx = consecutive number)
Staffelpreise:
| Menge: | Stückpreis: |
|---|---|
| ab 25 | 19,00 € * |
| ab 50 | 17,50 € * |
| ab 100 | 16,00 € * |
| ab 250 | 15,00 € * |
| ab 500 | 14,00 € * |
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WSA40300105B1121XNN1 |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Resistivity: | 0,01 - 0,02 Ohm cm |
| Wafer thickness: | 300 µm |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 10 µm |
| Quality: | Prime |
| Orientation: | (100) |
| Dopand: | Boron |
| Diameter: | 4 inch (100 mm) |
| Material: | CZ-Si |
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