Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 300 ± 10 µm, (100) +/- 0.3°, 2-side polished, p-type (Boron) TTV < 5 µm, Bow/Warp < 30 µm, 0.01 - 0.02 Ohm cm, Laser-marking SEMI M13, 1.8-2 mm height, code: 100-Pxxxx-235 (xxxx = consecutive number)
Staffelpreise:
Menge: | Stückpreis: |
---|---|
ab 25 | 19,00 € * |
ab 50 | 17,50 € * |
ab 100 | 16,00 € * |
ab 250 | 15,00 € * |
ab 500 | 14,00 € * |
zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten
PRODUZIERBAR2: mehr auf Anfrage. 2 Der Artikel kann auf Anfrage produziert werden. Bitte kontaktieren Sie uns.
Spezifikationen:
Artikel-Nr.: | WSA40300105B1121XNN1 |
Surface: | 2-side polished (dsp) |
Resistivity: | 0,01 - 0,02 Ohm cm |
Wafer thickness: | 300 µm |
Wafer thickness tolerance: | +/- 10 µm |
Quality: | Prime |
Orientation: | (100) |
Dopand: | Boron |
Diameter: | 4 inch (100 mm) |
Material: | CZ-Si |
Zuletzt angesehen