Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 300 ± 05 µm, (100) +/- 0.3°, 2-side polished, n-type (Phosphor) TTV < 5 µm, Bow/Warp < 25 µm, 2 - 10 Ohm cm, Laser-marking SEMI M13, 1.8-2 mm height, code: 100-Nxxxx-236 (xxxx = consecutive number)
Staffelpreise:
| Menge: | Stückpreis: |
|---|---|
| bis 4 | 40,00 € * |
| ab 5 | 34,00 € * |
| ab 10 | 27,00 € * |
| ab 25 | 21,00 € * |
| ab 50 | 19,50 € * |
| ab 100 | 18,00 € * |
| ab 200 | 17,00 € * |
| ab 500 | 16,00 € * |
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WSA40300055P2314SNN1 |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 5 µm |
| Wafer thickness: | 300 µm |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Dopand: | Phosphor |
| Quality: | Prime |
| Orientation: | (100) |
| Diameter: | 4 inch (100 mm) |
| Material: | CZ-Si |
| Resistivity: | 2 - 10 Ohm cm |
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