• In unserem Shop finden Sie momentan nur ein Teil unseres Sortiments.
    Unsere gesamte Produktpalette sowie weitere Informationen finden Sie auf unserer bisherigen Website.

Silicon Wafer

Prime CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 200 ± 25 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm, back side laser marking: S1XXX (XXX = 001 ... 200)

Silicon Wafer
25,00 € *

zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten

IN BÄLDE VERFÜGBAR 1: 100 Stück
PRODUZIERBAR2: mehr auf Anfrage.


1 Summe aus Bestand und ggf. in Produktion befindlicher Ware.
Lieferzeit auf Anfrage.

2 Der Artikel kann auf Anfrage produziert werden. Bitte kontaktieren Sie uns.

Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WSA40200250B1314SNN1
Orientation: (100)
Wafer thickness: 200 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Quality: Prime
Resistivity: 1 - 10 Ohm cm
Dopand: Boron
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Diameter: 4 inch (100 mm)
Material: CZ-Si
Prime CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 200 ± 25 µm, (100),... mehr

Produktinformationen "Silicon Wafer"

Prime CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 200 ± 25 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm, back side laser marking: S1XXX (XXX = 001 ... 200)

Min. order quantity and sales unit = 25 wafers.

Weiterführende Links zu "Silicon Wafer"

Zuletzt angesehen