Silicon Wafer

Prime CZ-Si-Wafer 2 inch, thickness = 279 ± 20 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron) TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WSA20279200B1314SNN1
Wafer thickness tolerance: +/- 20 µm
Wafer thickness: 279 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Diameter: 2 inch
Quality: Prime
Orientation: (100)
Resistivity: 1 - 10 Ohm cm
Dopand: Boron
Material: CZ-Si
Prime CZ-Si-Wafer 2 inch, thickness = 279 ± 20 µm, (100),... mehr

Produktinformationen "Silicon Wafer"

Prime CZ-Si-Wafer 2 inch, thickness = 279 ± 20 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron) TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 20 wafers is also available on stock.

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