Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer 1 inch, thickness = 150 ± 25 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), 0.008 - 0.02 Ohm cm
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WSA10150250B8021XNN1 |
| Diameter: | 1 inch |
| Wafer thickness: | 150 µm |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Quality: | Prime |
| Orientation: | (100) |
| Dopand: | Boron |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
| Material: | CZ-Si |
| Resistivity: | 0,008 - 0,02 Ohm cm |
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