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Silicon Wafer

Prime CZ-Si wafer 1 inch, thickness = 150 ± 25 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), 0.008 - 0.02 Ohm cm

Silicon Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WSA10150250B8021XNN1
Diameter: 1 inch
Wafer thickness: 150 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Quality: Prime
Orientation: (100)
Dopand: Boron
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Material: CZ-Si
Resistivity: 0,008 - 0,02 Ohm cm
Prime CZ-Si wafer 1 inch, thickness = 150 ± 25 µm, (100),... mehr

Produktinformationen "Silicon Wafer"

Prime CZ-Si wafer 1 inch, thickness = 150 ± 25 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), 0.008 - 0.02 Ohm cm

Min. order quantity and sales unit = 25 wafers.

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