Silicon Wafer

Prime CZ-Si wafer piece (100 x 100 mm), thickness = 625 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron), 1 - 20 Ohm cm, units of 25 wafers

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: W9SD1001000625XXXNB1
Orientation: (100)
Shape: rectangular
Resistivity: 1 - 20 Ohm cm
Quality: Prime
Dopand: Boron
Wafer thickness: 625 µm
Surface: 1-side polished (ssp)
Material: CZ-Si
Size: 100 x 100 mm
Prime CZ-Si wafer piece (100 x 100 mm), thickness = 625 ± 25 µm,... mehr

Produktinformationen "Silicon Wafer"

Prime CZ-Si wafer piece (100 x 100 mm), thickness = 625 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron), 1 - 20 Ohm cm, units of 25 wafers

Min. order quantity and sales unit = 25 wafers.

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