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Silicon Wafer

Prime CZ-Si wafer piece (25 x 10 mm +0.0/-0.5 mm), thickness = 525 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron), 1 - 20 Ohm cm

Silicon Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: W9SD0250100525NNNNB1
Quality: Prime
Shape: rectangular
Wafer thickness: 525 µm
Resistivity: 1 - 20 Ohm cm
Orientation: (100)
Dopand: Boron
Surface: 1-side polished (ssp)
Material: CZ-Si
Size: 25 x 10 mm
Prime CZ-Si wafer piece (25 x 10 mm +0.0/-0.5 mm), thickness =... mehr

Produktinformationen "Silicon Wafer"

Prime CZ-Si wafer piece (25 x 10 mm +0.0/-0.5 mm), thickness = 525 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron), 1 - 20 Ohm cm

Min. order quantity and sales unit = 50 wafers.

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