Silicon Wafer
Prime CZ-Si wafer piece (25 x 10 mm +0.0/-0.5 mm), thickness = 525 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron), 1 - 20 Ohm cm
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | W9SD0250100525NNNNB1 |
| Quality: | Prime |
| Shape: | rectangular |
| Wafer thickness: | 525 µm |
| Resistivity: | 1 - 20 Ohm cm |
| Orientation: | (100) |
| Dopand: | Boron |
| Surface: | 1-side polished (ssp) |
| Material: | CZ-Si |
| Size: | 25 x 10 mm |
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