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Fused Silica Wafer

Fused silica JGS1 wafer 8 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, 1 SEMI Notch

Fused Silica Wafer
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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS80700250X0000SNN2
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Wafer thickness: 700 µm
Diameter: 8 inch (200 mm)
Material: Fused silica (JGS1)
Fused silica JGS1 wafer 8 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS1 wafer 8 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, 1 SEMI Notch

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers.

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