Fused Silica Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.:	WUS61000250XXXXXXNN1
Wafer thickness tolerance:	+/- 25 µm
Diameter:	6 inch (150 mm)
Surface:	2-side polished (dsp)
Wafer thickness:	1000 µm
Material:	Fused silica (JGS2), Square Fused silica (JGS2)

Fused silica JGS2 wafer 6 inch, thickness = 1000 ± 25 µm, 2-side... mehr

Fused silica JGS2 wafer 6 inch, thickness = 1000 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, Bow < 25 µm, Warp < 30 µm, no flat

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 8 wafers is also available on stock.