Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 6 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, S/D 40/20, Bow < 25 µm, Warp < 30 µm, 1 SEMI Flat

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS60700250X0000SNN1
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Diameter: 6 inch (150 mm)
Surface: 2-side polished (dsp)
Wafer thickness: 700 µm
Material: Fused silica (JGS2)
Fused silica JGS2 wafer 6 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 6 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, S/D 40/20, Bow < 25 µm, Warp < 30 µm, 1 SEMI Flat

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers.

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