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Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 4 inch (100 +0.0/-0.3 mm), thickness = 2000 ± 50 µm, rms < 1 nm, 2-side polished, TTV < 1 µm, no flat, S/D < 60/40, not particle specified due to cake-box packaging with sheets between the wafers

Fused Silica Wafer
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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS42000501X0000XNN1
Diameter: 4 inch (100 mm)
Wafer thickness tolerance: +/- 50 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Coating thickness: 1
Material: Fused silica (JGS2)
Wafer thickness: 2000 µm
Fused silica JGS2 wafer 4 inch (100 +0.0/-0.3 mm), thickness = 2000... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 4 inch (100 +0.0/-0.3 mm), thickness = 2000 ± 50 µm, rms < 1 nm, 2-side polished, TTV < 1 µm, no flat, S/D < 60/40, not particle specified due to cake-box packaging with sheets between the wafers

Min. order quantity and sales unit = 10 wafers. One sales unit of 5 wafers is also available on stock.

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