Fused Silica Wafer
Fused silica JGS2 wafer 4 inch (100 +0.0/-0.3 mm), thickness = 2000 ± 50 µm, rms < 1 nm, 2-side polished, TTV < 1 µm, no flat, S/D < 60/40, not particle specified due to cake-box packaging with sheets between the wafers
PRODUZIERBAR2: mehr auf Anfrage. 2 Der Artikel kann auf Anfrage produziert werden. Bitte kontaktieren Sie uns.
Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WUS42000501X0000XNN1 |
| Diameter: | 4 inch (100 mm) |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 50 µm |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Coating thickness: | 1 |
| Material: | Fused silica (JGS2) |
| Wafer thickness: | 2000 µm |
Zuletzt angesehen