Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 4 inch +/- 0.2 mm, thickness = 1000 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, primary flat 32.50mm +/- 2.50 mm, OH content < 300 ppm

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS41000250X0000SNN2
Diameter: 4 inch (100 mm)
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Wafer thickness: 1000 µm
Material: Fused silica (JGS2)
Fused silica JGS2 wafer 4 inch +/- 0.2 mm, thickness = 1000 ± 25... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 4 inch +/- 0.2 mm, thickness = 1000 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, primary flat 32.50mm +/- 2.50 mm, OH content < 300 ppm

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers.

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