Fused Silica Wafer
Fused silica JGS2 wafer 4 inch +/- 0.2 mm, thickness = 1000 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, primary flat 32.50mm +/- 2.50 mm, OH content < 300 ppm
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WUS41000250X0000SNN2 |
| Diameter: | 4 inch (100 mm) |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Wafer thickness: | 1000 µm |
| Material: | Fused silica (JGS2) |
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