Fused Silica Wafer

Fused silica JGS1 wafer 4 inch +/- 0.3 mm, thickness = 1000 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, primary flat 32.50mm, Bow/Warp < 40 µm, S/D 40/20

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS41000250X0000SNN1
Diameter: 4 inch (100 mm)
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Wafer thickness: 1000 µm
Material: Fused silica (JGS1)
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Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS1 wafer 4 inch +/- 0.3 mm, thickness = 1000 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, primary flat 32.50mm, Bow/Warp < 40 µm, S/D 40/20

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 3 wafers is also available on stock.

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