Fused Silica Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.:	WUS40500250X0000SNN4
Diameter:	4 inch (100 mm)
Wafer thickness tolerance:	+/- 25 µm
Wafer thickness:	500 µm
Surface:	2-side polished (dsp)
Material:	Fused silica, Square Fused silica

Fused silica JGS3 wafer 4 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side... mehr

Fused silica JGS3 wafer 4 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, 1 flat

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 20 wafers is also available on stock.