Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 4 inch, thickness = 350 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm

Fused Silica Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS40350250XXXXXXNN1
Diameter: 4 inch (100 mm)
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Material: Fused silica (JGS2)
Wafer thickness: 350 µm
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Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 4 inch, thickness = 350 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 10 wafers is also available on stock.

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