Fused Silica Wafer
Fused silica JGS2 wafer 4 inch, thickness = 170 ± 05 µm, 2-side polished, with flat
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WUS40170050X0000SNN1 |
| Diameter: | 4 inch (100 mm) |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Wafer thickness: | 170 µm |
| Material: | Fused silica (JGS2) |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 5 µm |
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