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Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 4 inch, thickness = 170 ± 05 µm, 2-side polished, with flat

Fused Silica Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS40170050X0000SNN1
Diameter: 4 inch (100 mm)
Surface: 2-side polished (dsp)
Wafer thickness: 170 µm
Material: Fused silica (JGS2)
Wafer thickness tolerance: +/- 5 µm
Fused silica JGS2 wafer 4 inch, thickness = 170 ± 05 µm, 2-side... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 4 inch, thickness = 170 ± 05 µm, 2-side polished, with flat

Min. order quantity and sales unit = 25 wafers.

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