Fused Silica Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.:	WUS31000250X0000SNN1
Wafer thickness tolerance:	+/- 25 µm
Surface:	2-side polished (dsp)
Wafer thickness:	1000 µm
Diameter:	3 inch
Coating thickness:	1
Material:	Fused silica, Fused silica (JGS2)

Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 1000 ± 25 µm, 2-side... mehr

Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 1000 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, roughness 1 nm, 1 SEMI Flat

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 12 wafers is also available on stock.