Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, roughness Ra < 1 nm, flat 22 mm

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS3050025XX0000XNN1
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Wafer thickness: 500 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Diameter: 3 inch
Coating thickness: 1
Material: Fused silica (JGS2)
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Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, roughness Ra < 1 nm, flat 22 mm

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 15 wafers is also available on stock.

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