Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, roughness Ra < 1 nm

Fused Silica Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS30500250X0000SNN2
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Wafer thickness: 500 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Diameter: 3 inch
Coating thickness: 1
Material: Fused silica (JGS2)
Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, roughness Ra < 1 nm

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 20 wafers is also available on stock.

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