Fused Silica Wafer
Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, roughness Ra < 1 nm
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ab 5 | 24,80 € * |
ab 10 | 20,00 € * |
ab 25 | 15,00 € * |
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Spezifikationen:
Artikel-Nr.: | WUS30500250X0000SNN2 |
Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
Wafer thickness: | 500 µm |
Surface: | 2-side polished (dsp) |
Diameter: | 3 inch |
Coating thickness: | 1 |
Material: | Fused silica (JGS2) |
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