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Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 2 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, top side Ra < 1 nm, S/D < 40/20, C shape CNC edge grounding, NO FLAT

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS20700250X0000XNN1
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Diameter: 2 inch
Surface: 2-side polished (dsp)
Wafer thickness: 700 µm
Coating thickness: 1
Material: Fused silica (JGS2)
Fused silica JGS2 wafer 2 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 2 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, top side Ra < 1 nm, S/D < 40/20, C shape CNC edge grounding, NO FLAT

Min. order quantity and sales unit = 25 wafers.

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