Fused Silica Wafer
Fused silica JGS2 wafer 2 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, top side Ra < 1 nm, S/D < 40/20, C shape CNC edge grounding, NO FLAT
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WUS20700250X0000XNN1 |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
| Diameter: | 2 inch |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Wafer thickness: | 700 µm |
| Coating thickness: | 1 |
| Material: | Fused silica (JGS2) |
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