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Fused Silica Wafer

Fused silica JGS1 wafer 2 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, 1 SEMI Flat, !! Units of 10 wafers per cassette

Fused Silica Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS20500250X0000SNN2
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Wafer thickness: 500 µm
Diameter: 2 inch
Surface: 2-side polished (dsp)
Material: Fused silica (JGS1)
Fused silica JGS1 wafer 2 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS1 wafer 2 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, 1 SEMI Flat, !! Units of 10 wafers per cassette

Min. order quantity and sales unit = 25 wafers.

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