Fused Silica Wafer
Fused silica JGS1 wafer 2 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, 1 SEMI Flat, !! Units of 10 wafers per cassette
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| Menge: | Stückpreis: |
|---|---|
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WUS20500250X0000SNN2 |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
| Wafer thickness: | 500 µm |
| Diameter: | 2 inch |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Material: | Fused silica (JGS1) |
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