Fused Silica Wafer
Fused silica JGS2 wafer 1 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, no Flat
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WUS10500250X0000XNN1 |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
| Wafer thickness: | 500 µm |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Material: | Fused silica (JGS2) |
| Diameter: | 1 inch |
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