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Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 1 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, no Flat

Fused Silica Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS10500250X0000XNN1
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Wafer thickness: 500 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Material: Fused silica (JGS2)
Diameter: 1 inch
Fused silica JGS2 wafer 1 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 1 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, no Flat

Min. order quantity and sales unit = 50 wafers.

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