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Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 1 inch (!! 25.0 +/- 0.3 mm !!), thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, 1 Flat

Fused Silica Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUS10500250X0000SNN1
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Wafer thickness: 500 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Material: Fused silica (JGS2)
Diameter: 1 inch
Fused silica JGS2 wafer 1 inch (!! 25.0 +/- 0.3 mm... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 1 inch (!! 25.0 +/- 0.3 mm !!), thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, 1 Flat

Min. order quantity and sales unit = 25 wafers.

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