Fused Silica Wafer

Fused silica JGS1 wafer 4 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, primary flat 32.5 +/- 2 mm

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUA40500250X0000SNN1
Diameter: 4 inch (100 mm)
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Wafer thickness: 500 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Material: Fused silica (JGS1)
Fused silica JGS1 wafer 4 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS1 wafer 4 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, primary flat 32.5 +/- 2 mm

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers.

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