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Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 380 ± 20 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm

Fused Silica Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUA30380200X0000SNN1
Surface: 2-side polished (dsp)
Diameter: 3 inch
Wafer thickness: 380 µm
Wafer thickness tolerance: +/- 20 µm
Material: Fused silica (JGS2)
Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 380 ± 20 µm, 2-side... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 380 ± 20 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 15 wafers is also available on stock.

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