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Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 320 ± 10 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm

Fused Silica Wafer
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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUA30320100X0000SNN1
Surface: 2-side polished (dsp)
Wafer thickness tolerance: +/- 10 µm
Diameter: 3 inch
Material: Fused silica (JGS2)
Wafer thickness: 320 µm
Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 320 ± 10 µm, 2-side... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 320 ± 10 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers.

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