Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer 2 inch, thickness = 200 ± 25 µm, 2-side polished, No Flat

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WUA20200250X0000SNN1
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Diameter: 2 inch
Surface: 2-side polished (dsp)
Wafer thickness: 200 µm
Material: Fused silica (JGS2)
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Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer 2 inch, thickness = 200 ± 25 µm, 2-side polished, No Flat

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers. One sales unit of 11 wafers is also available on stock.

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